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■事業展開■
●ソフトからハードまで開発に関するニーズをトータルにサポート
●量産から試作まで、フレキシブルな生産サポート体制
■お客様のニーズ、要求仕様構築■
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■システム設計■
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■回路設計・プリント基板設計■
⇒回路設計・アートワーク設計・基板製作・部品調達・実装・調整まで
全てお任せください。
◆基板アートワーク設計
⇒QFP・BGA・FBGA(FINE BGA)まで対応可能です。
◆基板組立実装
⇒チップ部品・フラットパッケージ・BGA等の手実装または自動実
装が可能です(1枚〜10000枚まで幅広い対応が可能です)。
⇒実装から目視検査まで一貫した作業を行います。
・お客様のニーズに合わせ、基板製作のみ、実装のみ、回路入力のみな
ど、単体でも幅広くご対応可能です。
・設計CADは「PADS200」などを使用。回路設計はOrCADにて対応。
・実装は、マウント実装・手実装は勿論、ワイヤーボンディングでも
対応可能です。特にBGA両面実装など高レベルな作業等、何でもご相談
下さい。
・品質確保は勿論、価格、納期についても当社が責任を持ち対応をし
ていますので、安心してお任せ下さい。
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■微細加工■
⇒高密度化基板やLSIの評価用にワイヤボンディング、超微細アンテナや
極小スパイラルコイルなどの微細加工パターンにも対応可能です。
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■筐体設計■
⇒専用ツールを用いた筐体設計が可能です。もちろん、設計から製作まで
対応しております。
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■FPGA開発■
⇒各種言語によるFPGA開発を行っており、仕様検討からRTL設計、検証レ
ベル、実機検証まで幅広い柔軟な対応が可能です。システム全体で最適化
された製品をお客様に提供します。
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■マイコン制御プログラム開発■
⇒計測器など、機器を制御するためのプログラムを開発いたします。デバ
イスドライバなどハードウェアに近い部分から、上位階層のアプリケーシ
ョン部分まで、すべておまかせください。
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■組立工程、機能検査・製品検査、製品の完成■
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