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■事業展開■


●ソフトからハードまで開発に関するニーズをトータルにサポート
●量産から試作まで、フレキシブルな生産サポート体制

                    



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    ■お客様のニーズ、要求仕様構築■


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    ■システム設計■


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    ■回路設計・プリント基板設計■


     ⇒回路設計・アートワーク設計・基板製作・部品調達・実装・調整まで
     全てお任せください。
     ◆基板アートワーク設計
      ⇒QFP・BGA・FBGA(FINE BGA)まで対応可能です。

     ◆基板組立実装
      ⇒チップ部品・フラットパッケージ・BGA等の手実装または自動実
      装が可能です(1枚〜10000枚まで幅広い対応が可能です)。
      ⇒実装から目視検査まで一貫した作業を行います。

      ・お客様のニーズに合わせ、基板製作のみ、実装のみ、回路入力のみな
      ど、単体でも幅広くご対応可能です。

      ・設計CADは「PADS200」などを使用。回路設計はOrCADにて対応。

      ・実装は、マウント実装・手実装は勿論、ワイヤーボンディングでも
      対応可能です。特にBGA両面実装など高レベルな作業等、何でもご相談
      下さい。

      ・品質確保は勿論、価格、納期についても当社が責任を持ち対応をし
      ていますので、安心してお任せ下さい。
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    ■微細加工■

      ⇒高密度化基板やLSIの評価用にワイヤボンディング、超微細アンテナや
      極小スパイラルコイルなどの微細加工パターンにも対応可能です。

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    ■筐体設計■

      ⇒専用ツールを用いた筐体設計が可能です。もちろん、設計から製作まで
      対応しております。

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    ■FPGA開発■

      ⇒各種言語によるFPGA開発を行っており、仕様検討からRTL設計、検証レ
      ベル、実機検証まで幅広い柔軟な対応が可能です。システム全体で最適化
      された製品をお客様に提供します。

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    ■マイコン制御プログラム開発■

      ⇒計測器など、機器を制御するためのプログラムを開発いたします。デバ
      イスドライバなどハードウェアに近い部分から、上位階層のアプリケーシ
      ョン部分まで、すべておまかせください。

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    ■組立工程、機能検査・製品検査、製品の完成■



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